导读：当今物联网时代里，多媒体技术对用户体验发挥着至关重要的作用，一个优秀的硬件产品设计离不开流畅的音视频、清晰的显示界面等人机交互的应用。未来的人类世界将会充满着智能化和信息化，一个能够搭载AI机器学习算法的人工智能产品将会让人们的生活更加丰富多彩。

对于数字标牌、媒体播放、广告机、自助零售终端等应用：具有感官刺激效果的多媒体传播方式以及鲜明的用户互动能力在我们的日常生活中屡见不鲜；
对于物联网工业控制，智能机器人，机器视觉等应用：在实现高度集成的功能平台上，实时计算控制以及智能图像采集处理能力也成为其中的重要技术维度，打造产品方案在云端边缘上各项优异性能更是成为当下智能设备重要基础。

数字标牌：指的是在大型商场、酒店大堂及其他人流汇聚的公共场所，通过大屏幕终端显示设备，发布商业、娱乐信息的多媒体专业视听系统。
图像识别：指利用计算机对图像进行处理、分析和理解，以识别各种不同模式的目标和对象的技术，是应用深度学习算法的一种实践应用。
视频会议：指两个或两个以上不同地方的个人或群体，通过传输线路及多媒体设备，将声音、影像及文件资料互传，实现即时且互动的沟通，以实现远程会议的系统设备。
机器视觉：通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。
智能家居： 通过物联网技术将家中的各种设备（如音视频设备、照明系统、窗帘控制、空调控制等）连接到一起，提供家电控制、照明控制、防盗报警、环境监测以及定时控制等多种功能和手段。
更多其他应用场景......
一、怎样打造你的多媒体+AI开发平台？
NXPi.MX8系列应用处理器，适用于高级图形、成像、音频、语音、视频等关键应用，是NXP公司针对多媒体以及边缘计算市场推出的优质系列方案。作为NXP官方合作伙伴，米尔基于i.MX8M Mini处理器打造的MYD-C8MMX开发平台，也是对AI机器学习以及多媒体等市场的有力出击。

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MYD-C8MMX开发板提供LVDS显示（单路/双路）、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出、千兆网、多路USB、多串口、WIFI及蓝牙模块等丰富的接口。同时提供丰富的软件资源和应用参考：

• 基于Linux 4.14 NXP eIQ平台
• 基于Open CV DNN的物体识别
• 基于TensorFlow Lite的面部识别
• 其他人机学习案例
• 多亮点助力多媒体应用+AI机器学习

高性能低功耗的“芯”
采用NXP公司i.MX8M Mini系列处理器，4核ARM Cortex A53处理器

核心板极具性价比优势
板上集成了电源管理芯片、DDR4、eMMC、QSPI FLASH、千兆以太网PHY以及200 PIN的信号扩展连接器，满足复杂应用及工业级温度要求

强大的音视频编解码+丰富的功能接口
MYD-C8MMX开发板提供LVDS显示（单路/双路）、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出、千兆网、多路USB、多串口、WIFI及蓝牙模块等丰富的接口

三、丰富的资源支持

米尔MYC-C8MMX核心板以及开发板可以广泛应用于智能充电桩、智慧灯杆、广告机、新零售自动售货/售票机、人机互动查询及业务办理机、车联网(V2X)、泛在电力物联网、高性能仪器仪表（工业及医疗）、工业控制及人机互动装置、智能交通、智慧消防、智慧城市、智慧楼宇等领域。其出色的音视频以及图像处理能力能够大大丰富你的多媒体应用和AI机器学习方面的产品设计。

目前MYC-C8MMX核心板、MYC-D8MMX开发板已震撼上市！可保存下面图片打开淘宝进米尔官方淘宝店铺进行购买，更多产品详情可以点击了解：http://www.myir-tech.com/product/myc-c8mmx.htm

      文章来源：电路城（Cirmall）  版权归电路城（Cirmall）所有
      本产品（MYD-CZU3EG开发板）详情介绍：http://www.myir-tech.com/product/myc-czu3eg.htm

      随着5G通信、自动驾驶及物联网等新兴应用的发展，图像处理、AI算法加速、软件无线电等复杂多任务设计越来越挑战嵌入式平台的处理能力。专用标准产品只能为设计人员提供无法扩展的固定解决方案。这样，为了让设计更灵活就必须添加相应器件，因而不可避免地会拉高BOM成本和功耗成本。Xilinx的ZYNQ-7000 SoC系列作为ARM和FPGA全可编程的SOC，以其灵活的设计方式和优异的性能功耗比，为人所熟知，但是和今天我们要介绍的这款SOC平台相比，ZYNQ-7000简直弱爆了。它就是赛灵思推出的真正 All Programmable （全可编程）异构多处理 SoC——Zynq UltraScale+MPSoC。

      米尔科技推出的MYD-CZU3EG开发套件搭载的就是UltraScale+ MPSoC平台器件 — XCZU3EG，它集成了四核Cortex™-A53 处理器，双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合的异构处理系统，具有高性能，低功耗，高扩展等特性，除了这款异构SOC之外，板子还搭载了丰富的接口和完善的开发资料，可以帮助开发人员降低产品开发周期，实现产品快速上市，下面我们来一探究竟。

开箱

      暖色调的简洁外包装上印有一行“Make Your idea Real”，不免给人一种立马开箱动手躁起来的冲动。

      开箱之后就是摆放在内衬中的板卡和配套设备。除了板卡之外，配套的电源、数据线、SD卡和光盘等等，可谓考虑齐全。

板卡资源介绍

      笔者迫不及待的拆开板卡的防静电袋，下面来看一下这块性能小怪兽的样子。MYD-CZU3EG 开发板由MYC-CZU3EG 核心板加MYB-CZU3EG 底板组成。散热器下面是核心板，这是一个CPU最小系统模块，集成了主处理器和存储。底板是一块外设接口板，集成了电源和多种接口，方便评估或集成。

      下面我们详细的了解一下板卡详细的组成结构，首先，核心板基于Xilinx XCZU3EG全可编程处理器，4核Cortex-A53(Up to 1.5GHZ)+FPGA(154K LE)，具体型号：XCZU3EG-1SFVC784,（未来可选配XCZU2CG, XCZU3CG,XCZU4EV,XCZU5EV)，性能强大；板载4GB DDR4 SDRAM（64bit,2400MHZ) 及丰富的存储资源，从容应对复杂运算；板载千兆以太网PHY 和USB PHY , 轻松实现高速互联，如此奢华的配置，板子尺寸只有60*52mm，紧凑程度令人赞叹。

      另外，板子选材和用料讲究，据称使用了Intel电源模块，松下的M6 PCB板材，Micron存储，村田电容，还是非常良心的。

      底板的外设接口丰富，板载了串口，网口，HDMI，DP，SATA，PCIE，USB3.0 Type-C，LCD，PMOD，Arduino，FMC-LPC，TF 卡接口，SFP，ADC，CAN等多种接口，方便用户评估或集成。这些接口根据SOC的结构，有的接在PS端，有的接在PL端。

PS 单元：

• 1 路千兆以太网
• 1 路USB3.0 typeC 接口
• 1 路DisplayPort 接口
• 1 路PCIE2.1 x1 接口
• 1 路SATA3.1 接口
• 1 路CAN 接口
• 1 路RS232 串口
• 1 路TF 卡接口
• 1 路I2C 接口
• 1 个复位按键，2 个用户按键，
• 1 路JTAG
• 内置实时时钟

PL 单元：

• XADC 接口
• 1 路Xilinx 标准LPFMC 接口
• 1 路HDMI 接口，RGB 24bit，不支持音频
• 1 路LCD DIP/LPC 接口，RGB 24bit，与HDMI 复用显示信号
• 电阻式电容式触摸屏接口，集成在LCD 触摸屏接口
• 2 路PMoD
• 5 个电源指示灯
• 4 路SFP 模块接口
• 1 路Arduino 接口

      除了板卡之外，套件内的光盘提供了包括用户手册，使用示例、PDF底板原理图，外扩接口驱动，BSP 源码包，开发工具等，为开发者提供了完善的软件开发环境，帮助降低产品开发周期，实现产品快速上市。

      不过现在的笔记本电脑已经很少带光驱了，拷出这些资料也着实废了笔者一番功夫，建议厂商换成U盘来装资料，会更方便一些。

Zynq UltraScale+ MPSoC介绍

      1.真正的全可编程异构多处理SOC
      在使用板子之前，我们先来了解一下这款板卡的核心芯片——XCZU3EG，这是Xilinx继ZYNQ-7000系列之后推出的真正的全可编程异构平台，Zynq® UltraScale+ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上，三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

      MYD-CZU3EG开发套件目前搭载的是EG器件，后期还可以选配CG或EV器件。EG 器件采用运行速率高达 1.5GHz 的四核 ARM® Cortex-A53 平台与双核 Cortex-R5 实时处理器、Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合。

      该器件有着无与伦比的集成度、高性能和低功耗特点，与 Zynq-7000 SoC 相比，系统级性能功耗比提升5 倍，为交付最低系统功耗而精心设计，官方给出的典型应用包括基带 L1 加速、公共安全与移动无线电和8x8 100 MHz TD-LTE 远端射频单元等场景。

      2. 多媒体的理想系统
      说到应用，不得不提Zynq UltraScale+ MPSoC最最擅长的领域——面向视频编解码器和图形引擎的前沿多媒体解决方案。赛灵思SoC为多媒体解决方案提供了多种支持，包括：

•  集成型视频编解码器单元 (VCU)
•  集成型图形处理单元 (GPU)
•  含集成式 DisplayPort 接口模块
•  集成型可编程逻辑 (PL)

      EV 器件带有集成型 GPU 和H.264 / H.265视频编解码器，专为超高清 (UHD) 视频而设计带有集成型 H.264 / H.265 视频编解码器，能够同时编解码达 4Kx2K (60fps) 的视频，可实现单芯片4K视频处理，当然MYD-CZU3EG开发板使用的是EG器件，没有视频编解码器，但是有Mali-400 MP2 GPU。

      Mali-400 MP2 GPU与 APU 直接绑定，还可在帧缓存中加速视频图形渲染，从而实现显示器输出。GPU 可通过独立的并行引擎进行像素渲染，速度远高于依靠 CPU 来处理图形，而且与需要设计人员添加片外 GPU 引擎的解决方案相比，成本与功耗均更低。GPU 通过全面可编程的架构加速 2D 和 3D 图形，该架构既支持基于着色器的图形 API ，也支持固定功能图形 API 。GPU 具有抗锯齿功能，能实现最佳图像质量，且几乎不会造成额外的性能损耗。Xilinx配套提供经实践检验的全套 Linux 驱动程序，能自动将图形命令从 APU 转到 CPU 处理。

      另外，Zynq UltraScale+ MPSoC 提供高速互联外设，后者包含集成式 DisplayPort 接口模块。DisplayPort接口位于 PS 端，可多路复用至四个专用高速串行收发器中的两个，工作速率高达 6 Gb/s。该架构摆脱了对于额外显示芯片的需求，进一步降低了系统 BOM 成本。

      DisplayPort 接口基于 VESA DisplayPort Standard Version 1 和 Revision 2a 开发，其提供的多个接口能处理来自 PS 或 PL 的实时音视频流，也能存储来自存储器帧缓存的音视频。它同时支持两个音视频流水线，支持 alpha 混合、chroma 复采样、色彩空间转换和音频混合等功能的动态渲染。DisplayPort 既可使用一个 PS PLL，也能使用 PL 的时钟生成像素时钟。

      除视频编解码器和图形处理之外，多媒体应用还需要其他重要组件，如视频数据的输入输出管理 , 以及处理高速视频数据的功能。在 PL 内可设计定制化逻辑，用于捕获来自直播源的视频。例如，SDI RX、HDMI RX、MIPI CSI IP 等协议均可用于捕获不同来源的原始视频。视觉算法可用于采集来自原始数据的重要信息，如路标识别和针对驾驶员辅助技术的动作检测、视频监控面部识别、高级拍摄应用的物体与动作识别等。除收集数据外，算法还可用于音视频广播和视频会议等用例中处理与操控原始数据。考虑到今后几年视频分辨率不可避免的攀升态势，有关算法需要具备极高的工作速度。PL 为此类算法提供了所需的硬件加速功能，便于大幅提高性能，满足下一代技术需求。

      Zynq UltraScale+ MPSoC 的灵活性能加速计算密集型应用程序，在 GPU、CPU 和 PL 之间共享工作负载，在 PL 中可卸载复杂的算数计算以实现硬件加速，并且在 APU 上可预先计算 OpenGL 着色语言 (GLSL) 一致变量。GPU 着色器核心上的计算仅适用于顶点和片断之间不同的值。整批顶点中所有保持常量的值在 CPU 上处理最为有效。

      3. 无与伦比的系统性能功耗比
      Zynq UltraScale+ MPSoC 在设计之初就考虑了高效电源管理问题，该器件被分为四个电源域：

• 处理系统 (PS) 中的电池电源域包含实时时钟和电池供电的 RAM。
• PS 中的低电源域包含 RPU、通用外设、片上存储器 (OCM)、平台管理单元，以及配置安全单元。
• PS 中的全电源域包含 APU、高速外设、系统存储器管理器和 DDR 控制器
• 可编程逻辑 (PL) 位于自身的电源域中

      Zynq UltraScale+ MPSoC 含有可控制电源域的创新型平台管理单元 (PMU)，。PMU 负责器件的安全管理，并监管电源域内的电源。不用的电源域可在启动时关闭，然后智能地通过中断或事件唤醒，实现精细的电源管理。

      我们已经知道Zynq UltraScale+ MPSoC 内部分了多个处理核心，四核ARM Cortex-A53是应用处理单元，具有高效的基线性能，适合Linux应用处理；双核 ARM Cortex-R5是实时处理单元理想适用于低时延确定性应用，诸如安全模块和 APU 任务分担等，另外图形引擎，高速外设等针对特定应用做了优化，各个模块各司其职，系统性能明显提升。该器件采用了台积电 (TSMC) 的 16nm FinFET 工艺节点，。该工艺节点采用更高效的晶体管实现方案，具备最佳的开关速度以及比平面工艺更低的漏电流，因此能实现更高性能和更低功耗。从 28nm 的 Zynq-7000 到 16nm 的 Zynq UltraScale+ MPSoC，性能提升了 60%，功耗降低 20%，使原始处理器性能提升 2.7 倍。

示例
      板子QSPI闪存预先烧录了Linux镜像，默认也是从QSPI闪存启动的，使用数据线连接板子串口和PC，连接电源，板子上电，打开putty，可以看到系统启动信息。通过命令行可以登录，默认密码是root。

      光盘中也提供了系统的镜像文件，用户如果不熟悉Linux系统编译，可以直接使用。

      另外，MYD-CZU3EG 光盘中提供了常用外设的演示程序，例如：

• 使用Linux API 操作开发板上的LED
• 使用Linux API 操作开发板上的按键
• 使用Linux API 操作开发板上的CAN
• 使用Linux API 进行网络通讯

      程序以及源码都位于“/Examples/”，用户可以根据目录内的Makefile 进行编译。

      这里我们使用Xilinx Vivado新建一个HelloWorld工程，生成启动镜像，从TF卡启动。整个过程分为：

• 生成开发板的硬件平台
• 将硬件平台导出到SDK
• 创建一个“HelloWorld”工程
• 产生Boot Loader（fsbl）
• 生成SD 卡启动映像，从microSD启动

以下是笔者实际操作的流程：
（1） 新建vivado工程

      创建一个RTL工程，选择开发板芯片为 xczu3eg-sfvc784-1-e。

（2）创建Block Design，添加并配置PS 的IP核

      单击 IP Integrator->Create Block Design 新建一个 Block Design，点击Add IP，

      添加Zynq UltraScale+MPSoC IP核

      双击zynq mpsoc 核导入配置文件Presets‐‐>Apply Configuration

      厂家在光盘资料中提供了示例预配置文件，导入hello_world.tcl 配置文件，然后点击OK。
（3）生成综合文件

      右击 design_1‐>Generate Ouput Products‐>Generate

（4）生成FPGA顶层文件

（5）生成bitstream

（6）导出硬件配置文件

      点击菜单栏上的 File‐>Export‐>Export Hardware‐>OK 导出硬件配置文件

（7）启动SDK，新建fsbl

      点击菜单栏上的 File‐>Launch SDK‐>OK 启动 SDK

      在Xilinx SDK软件中，点击File‐‐>Application Project 新建工程，输入工程名为fsbl，选择Zynq MP FSBL，点击Finish。

（8）新建一个helloworld工程

      在Xilinx SDK中点击File‐‐>Application Project 新建工程，输入工程名为hello_world，选择Board Support Package为上一步中生成的fsbl_bsp，选择hello_world 模板，点击Finish。

（9）生成boot image

      右击 hello_world ‐‐>Create boot Image，点击Create Image，生成BOOT.bin 启动文件

      将开发板的启动模式switch 开关SW1 的1 拨到OFF，2 拨到ON，3 拨到OFF，


4 拨到ON，设置成TF 卡启动模式，

      然后将这个BOOT.bin 文件拷贝到SD 卡，板子接入电源，串口连接电脑，打开电源开关，开发板上运行。电脑端连接microUSB线，打开putty，可以板子上电运行在终端打印字符“”“Hello World”

总结
      作为国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台开发板，MYD-CZU3EG核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，外设底板接口资源丰富，厂家为开发者提供的软件开发环境也比较完善，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等应用领域做原型开发。

    免费试用 三平台齐发

    9月20日，米尔携手电子发烧友、电路城、面包板三大平台举办的MYD-C7Z010/20开发板试用活动正式上线啦！

    本次试用活动，是米尔回馈给各位电子工程师的重磅福利，只要您积极配合参与活动， 价值1450元 的MYD-C7Z010/20开发板试将免费赠送。

    高性能高品质ZYNQ7000计算平台

• XILINX XC7Z010/20, 双核Cortex-A9融合ARTIX-7 FPGA
• 1GBDDR, 4GB eMMc ,32MB QSPI flash
• 板载千兆以太网 PHY及USB PHY
• 极致选料与工艺标准,品质可靠
• 提供完善硬件参考&软件源码及教程，助力产品开发
• 适合运动控制,机器视觉,ADAS,专业相机,工业以太网,测试&测量等应用

• 1GBDDR, 4GB eMMc ,32MB QSPI flash 的完善存储组合，拒绝瓶颈
• 板载千兆以太网 PHY及USB PHY，板载外置看门狗电路，完善易用
• 双140PIN 高速BTB提供丰富拓展IO：16 PS MIO，100/125 PL MIO

 

• 外设接口全面完善，为广泛应用提供设计参考
• PS端: USB*4, TF card/CAN/Ethernet/JTAG/RS232
• PL端: XADC/FMC/HDMI/LCD/TP/PMOD
• 提供完善的硬件参考&软件源码及教程，助力产品开发
• 全一线品牌物料&高品质连接器，品质可靠
• 按键与跳线设计完善易用&配件丰富，使用体验优秀

    试用申请通道
    电路城 http://www.cirmall.com/bbs/thread-160040-1-1.html 
    电子发烧友 http://bbs.elecfans.com/try_c7z020.html
    面包板 https://www.mianbaoban.cn/evaluating/product-16.html
    （每人仅限申请一块板子，请认真阅读该平台试用要求并遵照平台规则）

    产品购买信息

    MYD-C7Z010/20开发板产品详情页：http://www.myir-tech.com/product/myc_C7Z010_20.htm

    STM32全国研讨会已成为工程师洞悉嵌入式领域最新产品和人工智能物联网技术趋势的盛会。2019 STM32全国研讨会将以“STM32释放您的创造力”为主题，重点呈现：

1. STM32高性能产品延展至Cortex-A内核产品
2. STM32蓝牙无线产品量产发布
3. STM32高性能模拟产品及入门型产品
4. STM32生态系统新成员（Cube.AI、TouchGFX…）

研讨会日程安排:

米尔携手ST 卓越绽放
    米尔作为ST公司的合作伙伴，将在本研讨会上展示基于ST公司 Linux MPU第一款芯片STM32MP157设计的MYC-YA157C开发平台及解决方案。

MYC-YA157C开发平台核心优势
1. 全新的STM32MP1处理器，提供HMI类产品最佳性能与成本优化组合
2. STM32MP1采用双核ARM A7内核，主频650Mhz,包含M4内核。为复杂任务的处理提供计算性能保障。
3. 内含3D GPU，支持OPEN GLES 2.0,提供MIPI输出，可达1366*768@60fps。
4. 软件资源及文档资源丰富，高效的技术支持加速产品开发
5. 提供了Yocto Linux, Ubuntu Linux等多种系统。
6. 提供MYIR MEasy HMI参考代码，MYIR MEasy IOT参考代码。
7. 提供了多种文档及技术支持服务。
8. 核心板批量高性价比，稳定供货周期长达10年。

    米尔作为本次重点合作伙伴，提供赞助礼品价值￥369的米动手表。

Amazfit 米动手表青春版

三大城市 主题演讲
    我们参加北京、杭州、合肥、深圳、南京、顺德、长沙、上海、广州九个城市。此外，将在北京、南京、长沙三大城市做主题演讲:

米尔基于STM32MP1处理器的参考设计
HMI参考设计：基于米尔MEasy HMI Demo的人机接口设计，实现图形，触屏，后台网页控制的功能。
IOT参考设计：基于米尔MEasy IOT Demo的物联网参考设计，实现MQTT，电力物联网协议等IOT功能。

    参加本次研讨会的报名方式及相关事宜，欢迎向米尔销售/客服咨询。了解米尔ST系列新产品请访问：http://www.myir-tech.com/product/myd-ya157c.htm

    随着嵌入式及物联网技术的飞速发展，高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台。为响应行业应用和满足客户需求，米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板，以满足这类高性能产品的板卡要求。

    MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互，智能设备定义及设计，采用金手指核心板加接口底板结构，支持双屏显示（4K+1080P）、2路MIPI-CSI视频输入、USB 3.0、Micro SD卡、4G模块、 WIFI / BT、以太网、SSD支持等外设接口，适用于智能售货、智能交通、智慧灯杆等高性行业设备行业。

一个强劲的芯：i.MX8M满足高性能音视频及复杂计算任务处理
    MYC-JX8MX核心板及开发板采用NXP 公司的i.MX 8M系列的应用处理器，该系列处理器性能卓越，具有以下特性：

• 多核处理: Quad Arm Cortex-A53; Cortex-M4F
• GPU: OpenGL/ES 3.1, OpenGL 3.0, Vulkan, OpenCL 1.2
• 双独立显示接口：MIPI-DSI (4通道)；HDMI 2.0
• 视频播放：4Kp60高动态范围(h.265, VP9)、4Kp30 (h.264)、1080p60 (MPEG2、MPEG4p2、VC1、VP8、RV9、AVS/AVS+、h.263和DiVX)和MJPEG - 8x8
• 双摄像头接口：MIPI-CSI (每个4通道)
• 带PHY的双USB 3.0 C型
• 温度：消费电子 (0°C至95°C Tj)；工业控制(-40°C 至105°C Tj)
• 全面支持恩智浦的10年和15年产品长期供货计划

△i.MX 8M芯片框图

MYC-JX8MX核心板及开发板：高性能嵌入式核心板新标杆
    MYC-JX8MX核心板采用金手指接口形式，集成了主芯片、电源管理芯片、EMMC、LPDDR4、千兆网PHY等资源。板卡采用10层PCB设计，确保了系统稳定性和性能。

△MYC-JX8MX功能框图及功能标识图

    MYD-JX8MX开发板集成了丰富的外设资源，充分发挥i.MX8M的产品性能，并定向目前主流产品应用提供了专用外设，主要特色资源如下：
1．丰富的音视频接口

• 双路视频输出：
• 1路为HDMI输出，支持4K分辨率高清输出
• 另一路由主芯片MIPI-DSI接口直接引出，同时在电路上将该MIPI-DSI转接为LVDS电路，客户根据屏幕情况二选一使用。
• 多路视频输入：
• 2路MIPI-CSI视频输入接口
• 外扩了4路USB接口，可根据需要选接USB摄像头
• 音频输入输出
• 采用WM8904音频芯片，提供高质量音频输入输出功能

2．多种通信接口

• 支持MINI PCIE 4G LTE模块扩展：
• 程序默认支持移远EC20 4G模块，并可使用模块内GPS功能。
• 采用PCIE WIFI蓝牙模块：
• 采用8274B-PR PCI-e WIFI蓝牙模块，提供高速高质量的无线网络链接。
• 千兆网通信

3．多种存储及设备扩展

• 支持NVME M.2 SSD扩展：
• 板载NVME M.2 SSD扩展模块，支持大容量高速SSD硬盘扩展。
• 采用USB TYPE C接口，提供USB 3.0高速接口：
• 提供由USB 3.0外扩的5个USB接口（其中1个在排针中，其他4个为USB TYPE A座子引出），方便扩展USB设备，提高USB外设性能。
• 提供2路串口，并引出SPI接口，方便使用SPI外扩更多串口

△MYD-JX8MX功能框图及功能标识图

完整的软硬件资料 加速产品设计开发
    米尔提供了一系列完整的软件开发资源及文档说明，方便客人迅速进行开发，加速产品上市时间。现今，MYC-JX8MX核心板及开发板已隆重上市，欢迎联系米尔售前技术支持工程师了解详情。
    MYC-JX8MX核心板及开发板详情介绍：http://www.myir-tech.com/product/myc-jx8mx.htm

   米尔近期隆重推出国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。

     作为米尔挑战国际最顶尖厂商的里程碑之作，MYC-CZU3EG在配备4GB DDR4（64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC，128MB QSPI flash 且板载千兆以太网/USB PHY的情况下仍将尺寸控制在60*52mm，极为紧凑，成为目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板。且其电源拓扑采用基于Intel电源模块的集成化供电设计，设计冗余度高，稳定可靠。在物料选用上，该款核心板采用松下PCB板材，镁光存储，村田被动,延续了米尔作为国际一流厂商的极致选料/工艺标准。

    米尔同时发布了相应评估套件MYD-ZU3EG开发套件以及丰富可靠的开源代码资源（linux OS+外设驱动+例程），助力快速入门。MYD-ZU3EG开发套件搭载了DisplayPort,USB3.0,SATA3.1, PCIE,SFP等空前丰富的高速/通用接口，并搭配包括定制高品质散热风扇及高性能60瓦电源适配器在内的完善配件包，功能全面，灵活易用。目前该款核心板及开发已开启预售，产品详情： http://www.myir-tech.com/product/myc-czu3eg.htm

      米尔电子联合电子发烧举办MYD-CZU3EG开发板免费试用活动将于三天后开始,申请试用时间8月13日-9月13日。限定5个名额，有兴趣参与的电子工程师请及时关注、认真填写试用申请。PS:展现有创意的试用计划和网络影响力可以大大提高申请通过几率哦。申请途径：电子发烧友论坛 > 试用中心 > MYD-CZU3EG开发板免费试用。

       MYD-CZU3EG开发板是米尔今年5月份推出的首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台开发板。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（XCZU3EG-1SFVC784）， 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板配备4GB DDR4（64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC，128MB QSPI flash 且板载千兆以太网/USB PHY性能配置强大且设计紧凑可靠。底板扩展了DisplayPort,USB3.0,SATA3.1, PCIE,SFP等空前丰富的高速/通用接口，并搭配包括定制高品质散热风扇及高性能60瓦电源适配器在内的完善配件包，功能全面，灵活易用。MYD-CZU3EG开发板非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。

 MYD-CZU3EG开发板详情信息:http://www.myir-tech.com/product/myc-czu3eg.htm

      好消息，米尔电子重磅推出新一代高性能嵌入式核心板之王MYC-C8MMX核心板，随同该核心板有配套的MYD-C8MMX开发板。该款新产品将在8月底份正式发布并接收预定，在9月下旬-10月上旬期间上市。

      随着技术发展，强大的CPU性能、成本领先、供货周期长嵌入式板卡已经成为智能物联网（ALOT）领域设备硬件开发的普遍需求。为响应行业应用和满足客户需求，米尔推出了基于NXP公司i.MX 8M Mini系列芯片的MYC-C8MMX系列核心板及开发板，以满足这一类高性能产品的板卡要求。

该套产品具有如下特点：
1．核心板提供高性能CPU及大内存配置,满足复杂应用及工业级温度要求:

• 基于NXP i.MX8M Mini的嵌入式处理器，4核A53处理器高达1.8G HZ主频，工业配置核心板工作环境温度可达-40℃到85℃ 。
• 采用DDR4内存，内存最高可达4GB。支持eMMC选配，并可选配SSD硬盘。

2．开发板提供丰富接口及外设，提供完善智能产品设计硬件资源:

• 多媒体：LVDS显示（单路及双路两种）、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出。
• 提供千兆网，多路USB，多串口、WIFI及蓝牙模块等多种通信接口。

3．软件资源及文档资源丰富，高效的技术支持加速产品开发

• 提供了Yocto Linux, Ubuntu Linux,Android等多种系统，后续将提供OPEN CV的参考代码
• 提供了多种文档及技术支持服务

4．核心板批量高性价比，稳定供货周期长达10年

• NXP i.MX8M Mini系列CPU本身性价比极其突出，米尔搭配DDR4和高性价比的工业连接器，让核心板的成本优势凸显
• NXP i.MX8M Mini支持长期供货计划，米尔提供10年核心板供货承诺

      产品详情：http://www.myir-tech.com/product/myc-c8mmx.htm

      该款基于NXP公司i.MX 8M Mini系列芯片的核心板及开发板适用于高性能板卡要求的泛在电力物联网、高性能仪器仪表（工业及医疗）、工业控制及人机互动装置、智能交通、智慧消防、智慧城市、智慧楼宇、智能充电桩、智慧灯杆、广告机、新零售自动售货/售票机、人机互动查询及业务办理机、车联网（V2X）等智能物联网（ALOT）领域。

恩智浦技术日：AIoT解决方案研讨会

     恩智浦技术日研讨会系列 - AIoT是由讲师指导的免费培训课程。提供最新恩智浦和生态系统技术的最新信息，以及恩智浦和我们的生态系统合作伙伴的实际演示。旨在帮助嵌入式工程师加速利用恩智浦技术的创新终端产品的开发。

     米尔电子作为恩智浦官方工程顾问合作伙伴，将携带多款基于NXP系列处理器的热门产品参加恩智浦技术日: AIoT 解决方案研讨会 。届时，在米尔电子展区，您将看到米尔电子最新推出的专为高性能人机交互，智能设备定义及设计的MYC-JX8MX核心板及开发板。

研讨会相关信息

AIoT技术方案研讨会（深圳站）
活动时间：5月29日，08:30 - 17:45
        5月30日，13:30 - 17:00
活动地点：深圳大中华喜来登酒店
重点关注AIoT：智能家居（网关，电子锁等），支付与安全，无线充电，电机控制和MCU软件工具简介。

AIoT技术方案研讨会（杭州站）
时间： 6月5日,08:30 - 17:30
地点：杭州洲际酒店
重点关注AIoT：智能家居（Gateway，E-lock等），智能零售与物流，智能工业解决方案。

AIoT技术方案研讨会（广州站）
时间： 2019年7月10日
地点：广州香格里拉大酒店
广东省广州市海珠区会展东路1号，510308 
重点关注AIoT：智能家居（网关，电子锁等），智能零售与物流，智能工业应用

AIoT技术方案研讨会（上海站）
时间： 2019年7月18日
地点： HYATT REGENCY上海环球港
上海市普陀区中山北路3300号月星环球港内
重点关注AI-IoT：智能家居（网关，电子锁等），智能工业（电机控制，逆变器，TMS，安全等）和智能零售（NFC，安全等）

米尔电子诚邀广大客户前来参加恩智浦技术日: AIoT 解决方案研讨会。欢迎向咨询米尔电子销售/客服人员咨询研讨会的报名方式、完整的活动安排。

5月16日，赛灵思工业物联网研讨会在深圳举办，米尔作为XILINX联盟计划成员，受邀参与并发表“面向智能制造的板级解决方案 ”主题演讲。

本次赛灵思工业物联网研讨会内容涉及工业控制，工业互联，边缘计算以及机器视觉等领域。
米尔长期致力于推动智能制造相关技术的发展，针对运动控制，工业以太网，人机交互等重要技术环节推出了一系列板级解决方案。本次研讨会上，米尔发表了“面向智能制造的板级解决方案 ”主题演讲，分享了米尔系列解决方案。

米尔系列解决方案 

• 运动控制解决方案

    单轴控制，电子齿轮，电子凸轮

•  机器人控制解决方案

    支持多种机器人控制， 直角坐标，SCARA, DELTA，4轴，5轴，6轴

•  工业以太网解决方案

    POWERLINK实时以太网

• HMI解决方案

    基于ZYNQ的HMI实现方案
  （如需详细了解米尔产品解决方案，请联系米尔售前技术服务人员。）

米尔作为嵌入式解决方案的全球供应商，一直秉承“Make your idea real ”理念，为嵌入式客户提供完整的产品体系及技术服务，助力客户产品成功！