根据应用的类型将整个UI分为五个大类:多媒体,智能家电,卫生医疗,公共服务,系统。均支持于MYD-YA157C硬件开发平台,
广泛应用于生活的各种智能场景。
基于STM32MP157处理器的开发套件MYD-YA157C-V2,
有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗等行业应用高性能解决方案的开发。
意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力,兼备高能效实时控制和高功能集成度。
其中,STM32MP157系列带来最高性能和最丰富资源,满足各类场景的资源要求。
核心板采用ST公司STM32MP157AAC处理器作为主控平台,板载了 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太网PHY。
核心板和底板采用邮票孔焊接的方式连接,有助于降低成本,也能确保核心板与底板连接的稳固性
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MYD-YA157C-V2开发板由核心板MYC-YA157C-V2和底板MYB-YA157C组成。底板支持DC Jack 12V DC输入和USB Type-C 两种方式供电。底板功能资源主要有RGB/MIPI/HDMI显示接口、WIFI及蓝牙模块、数字摄像头输入、USB HOST、USB Type-C DRP、RS232、RS485、CAN等外设接口。
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MYD-YA157C-V2将提供丰富的软件资源以帮助客人尽快的实现产品的开发.
一个板卡,4套软件,为不同的客户产品提供最接近的软件资源 |
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• Yocto Linux,基于ST官方Yocto Linux移植 • Ubuntu Linux,提供Ubuntu 18.04系统搭载XFCE桌面 • 米尔 MEasy HMI 应用参考设计,提供HMI参考设计的80%参考 • 米尔 MEasy IoT应用参考设计,提供MQTT+电力通信协议产品设计参考 |
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米尔MEasy HMI 参考设计
• 前台液晶屏人机交互 • 后台远程网页控制及配置 |
米尔MEasy IoT 参考设计
• MQTT协议Demo • 电力协议Demo |
MYD-YA157C-V2将提供丰富的软件资源以帮助客人尽快的实现产品的开发.
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