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米尔STM32MP1开发板(MYD-YA157C)详细介绍

文章来源: 发布日期:2019.9.10 浏览次数:7929 次

    作为ST官方合作伙伴之一,米尔电子MYIR基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C,套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成,核心板与底板采用邮票孔焊接方式。本文主要介绍底板。MYB-YA157C底板提供了丰富的外设接口,能最大程度利STM32MP157AAC处理器的资源并为工程师的硬件开发提供可靠的参考电路,以大大简化产品硬件的开发难度并缩短开发时间。

MYB-YA157C开发板接口图

STM32MP1开发板标识图
MYB-YA157C标识图

STM32MP1开发板框架图
MYD-YA157C开发板框架图

 MYB-YA157C外设接口资源说明:

MYB-YA157C外设接口资源列表
功能 位号 说明
核心板接口 U1 邮票孔焊接
电源输入 J1 12V直流电源输入,2.1 DC接头
J2 TypeC USB 5V 输入
USB Host J4 USB Host
Ethernet J3 10/100/1000Mbps以太网接口
TypeC USB J5 TypeC DRP,USB2.0 High Speed。下载系统镜像或者存储
RS232 J12 1路RS232,支持电源信号隔离
RS485 J12 1路RS485,支持电源信号隔离
CAN J12 1路CAN,支持电源信号隔离
Buttons S1 休眠唤醒按键
S2 用户按键
S3 复位按键
LED D28 ST-link 下载指示灯,运行指示灯
D29 ST-link 下载指示灯,用户指示灯
ipex天线座 J6 WIFI & BT 天线
Expansion Header J16 20pin 2.0MM间距排针公座,GPIO,UART,I2C,SPI,SAI,ADC,DAC
J17 20pin 2.0MM间距排针公座,GPIO,UART,I2C,SPI,SAI,ADC,DAC
JTAG J14 20pin 2.0MM间距排针公座
HDMI J10 HDMI
LVDS J11 LVDS
Battery Connector JP1 3V
Camera J9 8bit CMOS Camera.
Micro SD card J7 开发板背面。用于烧写、引导系统启动
MIPI DSI J8 开发板背面。支持分辨率1366x768


 MYB-YA157C机械尺寸图:

STM32MP157开发板机械尺寸图 


MYD-YA157C产品详情:http://www.myir-tech.com/product/myd-ya157c.htm